GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 国家标准

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标准号：GB/T 15879.4-2019
标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices-
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for
semiconductor device packages
(IEC60191-4:2013,IDT)
标准格式：PDF
发布时间：2019-08-30
实施时间：2019-12-01
标准大小：1412K
标准介绍：BT15879半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分
第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则；
第2部分：尺寸；
-第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则；
第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系；
第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值；
第6部分；表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则本部分为GB/T15879的第4部分
本部分按照GHB/T1.1-2009给出的规则起草
本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4:2013《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件
封装外形的分类和编码体系》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的責任
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口本鄰分起单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
本部分主要起茸人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君

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